美國高通（Qualcomm）昨（24）日透過旗下高通技術公司宣布，針對不同物聯網應用的每日晶片出貨量已突破100萬顆規模，等於每個月出貨量已超過3,000萬顆，同時信用卡 行李箱，由數百家廠商採用高通晶片所開發出的超過15億個物聯網裝置皆已出貨，打造嶄新里程碑。



高通針對物聯網打造的M1/NB-1數據機晶片出貨放量，並與愛普（6531）及旺宏（2337）策略合作，共同爭取成長快速的物聯網龐大商機。事實上，因為每個物聯網裝置均要搭載記憶體模組，高通、愛普、旺宏共同開發出整合DRAM及NAND Flash的多晶片封裝（MCP）記憶體模組，已搭配高通數據晶片共同出貨。高通物聯網晶片出貨飆速，對MCP需求大增，愛普近期已擴大包下力晶的DRAM代工產能因應，旺宏也提高NAND Flash投片量。高通技術公司物聯網部門產品管理資深副總裁Raj Talluri表示，高通致力於大幅擴充網路功能的限制，透過支援日常生活所需的連接、運算、及安全防護技術，建構出一個各種裝置具備智能、彼此相容與互通、搭載先進安全功能的出國哪張信用卡最好用強大物聯網環境。

Raj Talluri表示，目前已有數百個品牌廠商採用高通的解決方案，推出各類物聯網產品，累積出貨量超過15億。然而至今所看到僅是物聯網一小部分的利益，許多分析師預測到了2025年，物聯網應用的經濟規模可望攀升到110億美元。未來物聯網的創新觸角會更進一步拓展到全新領域，像是深度學習、語音介面、以及LTE物聯網等，進而催生出各式各樣全新世代物聯網裝置。高通技術公司在物聯網的版圖橫跨各個生態體系，例如高通的穿戴式裝置平台已被超過150款穿戴式產品採用，且超過80％已上市或發表的Android Wear智慧手錶都採用Snapdragon Wear 2100。在商業與工業物聯網之應用，有超過30款開發中產品都採用高通支援M1/NB1雙模LTE、E-GPRS以及全球通用射頻頻段的多模數據機晶哪家信用卡有機場免費停車片。(工商時報)

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